供应为解决电子元器件发热而生的贝格斯SilPad900S

Bergquist Sil-Pad900S***导热绝缘垫片 SilPad900S=SIL PAD TSP 1600S 材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品 贝格斯SP900S SilPad900S （SILPADTSP1600S）Bergquist可供规格： 厚度(Thickness): 0.229mm 片材(Sheet)：12”×12”（304.8mm×304.8mm×0.229mm） 卷材(Roll)：12”×250’（304.8mm×76.2m×0.229mm） 抗击穿电压:5500 导热系数:1.6W/m-k 颜色(Color)：粉红色 胶面(Glue)：单面带压敏胶和不带胶 基材:硅树脂/玻璃纤维 包装(Pack)：美国***包装 持续使用温度:-60°~180° SilPad900S（SILPADTSP1600S）特点和优点： 电气绝缘,低紧固压力,光滑且高贴服性表面,用途的导热界面材料方案, 热阻抗：0.61ºC-in 2 / W（@ 50 psi） SilPad900S（SILPADTSP1600S）产品说明： Sil-Pad产品系列的真正主力，Sil-Pad 900S（SILPADTSP1600S）导热绝缘材料，专为需要高热性能和电气隔离的各种应用而设计。这些应用通常具有用于部件夹紧的低安装压力。 Sil-Pad 900S（SILPADTSP1600S）材料结合了平滑和高度柔顺的表面特性和高导热性。这些特性优化了低压下的热阻性能。需要低组件夹持力的应用包括安装有弹簧夹的分立半导体（TO-220，TO-247和TO-218）。弹簧夹有助于快速装配并向半导体施加有***的力。Sil-Pad 900S的光滑表面纹理将界面热阻小化，并很大限度地提高热性能。 SilPad900S（SILPADTSP1600S）应用： 电源供应；汽车电子；马达控制；功率半导体、灯具、电子产品 如何选择Sil-Pad 800在Sil-Pad 900S（SILPADTSP1600S）上应用？ Sil-Pad 800经过特殊配制，可为使用低夹紧压力（即弹簧夹在10至50 psi）的分立半导体应用提供出色的热性能。相反，如果您正在设计使用分立半导体（即50至100 psi）的更高夹紧压力应用，那么您可能更喜欢使用我们的Sil-Pad 900S（SILPADTSP1600S）固有的高热性能和耐穿透性材料。    贝格斯导热硅胶片主要的应用